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        常見問題

        SMT貼片加工過程的質量檢測

        日期:2021-10-27 18:49:15

        為了連結smt貼片加工高一次合格率和高可靠性的質量目標,需要對印刷電路板設計方案、元器件、資料、工藝、設備、規章制度等進行控制。其中,基于戒備的過程控制在smt貼片加工制造業中尤為重要。在貼片加工制造過程的每一步,都要依照合理的檢測方法,避免各種缺陷和隱患,才能進入下一道工序。

        貼片加工的質量檢測包含來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測。過程檢測中發現的質量問題,可依照返工情況進行糾正。來料檢測、錫膏印刷和焊前磨練中發現的不合格品的返工成本相對較低,對電子產品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因為焊后返修需要拆焊后從頭焊接,除了工作時間和材料外,元器件和電路板也會損壞。依照缺陷分析,smt貼片加工的質量檢測過程可以降低缺陷率和廢品率,下降返工維修成本,從源頭上避免質量危害的發生。

         

        貼片加工和焊接檢測是對焊接產品的全面檢測。一般需要檢測的點有:檢測點焊表面是否光潔,有無孔洞、孔洞等;點焊是否呈月牙形,有無多錫少錫,有無立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷;搜查焊接時是否有短路、導通等缺陷,檢查印刷電路板表面的顏色變化。

        貼片加工過程中,要保證印刷電路板焊接質量,必須始終注意回流焊工藝參數是否合理。如果參數設置有問題,則無法保證印刷電路板焊接質量。因此,在正常情況下,爐溫必須每天測試兩次,低溫測試一次。只有不斷完善焊接產品的溫度曲線,設定焊接產品的溫度曲線,能力擔保加工產品的質量。

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