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        常見問題

        SMT必知問題?

        日期:2021-12-09 15:50:16
        1. 一般來說,smt車間規定的溫度為25±3℃;

         

        2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;

        3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;

        4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

        5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

        6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;

        7. 錫膏的取用原則是先進先出;

        8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;

        9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;

        10. smt的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術;

        11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;

        12. 制作smt設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為pcb data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

        13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217C;

        14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為< 10%;

        15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有:電阻、電容、點感(或二極體)等;主動元器件(Active Devices)有:電晶體、IC等;

        16. 常用的smt鋼板的材質為不銹鋼;

        17. 常用的smt鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);

        18. 靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工

        業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

        19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;

        20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容

        ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;

        21. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐

        必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效;

        22. 5S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養;

        23. pcb真空包裝的目的是防塵及防潮;

        24. 品質政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時

        處理﹑以達成零缺點的目標;

        25. 品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

        26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指(中文): 人﹑機器﹑物料﹑

        方法﹑環境;

        27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐

        金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃;

        28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐

        以利印刷。如果不回溫則在pcbA進Reflow后易產生的不良為錫珠;

        29. 機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式;

        30. smtpcb定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;

        31. 絲?。ǚ枺?72的電阻,阻值為2700Ω ,阻值為4.8MΩ的電阻的符

        號(絲?。?85;

        32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑規格和Datecode/(Lot No)等信息;

        33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;

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