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        公司動態

        BGA焊接該如何進行?有哪些注意事項?

        日期:2022-03-18 17:04:49
         BGA焊接主要的特點是能夠達到牢固的效果,不容易會出現脫落的作用,但是在操作過程中往往有一定的難度,比如說不容易貼裝,有時候也并不容易察覺到問題,所以在整個操作的過程中,也必須要掌握技巧,首先來看一下到底應該如何來焊接。

        BGA焊接的時候,首先就是要涂上軟膏,然后把熱風槍大概調整到兩檔左右,這就可以擁有均勻分布的效果,不容易會出現問題,接下來還需要把熱風槍調整到三檔,首先進行加熱,在經過加熱之后,可以達到吹融助焊劑的效果,接下來再用鑷子輕輕的按壓,此時可以感覺到兩邊都會有接觸的情況,再對準之后,只需要涂抹一些助焊劑即可,會有一定的粘性,所以不容易會出現移動。但是如果在選擇焊接的過程中發現位置出現明顯的偏移現象,需要重新的進行定位。

        pcb

        在定位完成之后,接下來就可以進入到焊接的階段,焊接時首先就需要對準中央的位置,緩慢的進入到加熱的階段,如果發現4周有明顯助焊劑溢出等現象,這就說明已經完全的融合在一起,只需要晃動熱風槍,就可以有效達到均勻加熱的效果,否則的話很容易就會造成短路等情況,一般在焊接完成之后,第一時間就應該用水來清洗干凈,這是極其關鍵的,否則的話就會出現許多的問題。

        BGA焊接時,有時候還需要掌握一些細節的問題,第一時間就應該保護好元件,如果真的打算拆卸,首先就應該觀察有沒有影響到周圍的元件,在拆卸的時候,需要第一時間把IC放在進水的棉團中,如此就能夠達到好的效果,另外在選擇焊接過程中應該嚴格的控制溫度,否則很容易就會吹壞,溫度一般的情況下都是在50度到60度左右,需要盡快的調整熱風槍的溫度,溫度可以調到3檔到4檔左右,風力的話可以調整到2~3檔,而在選擇焊接時,不應該只固定一個位置,需要上下左右不斷的移動,直到完全融化能夠達到更好的效果,另外再選擇加熱之后,如果打算用風吹一定不要吹中間,否則可能就會出現起泡等眾多現象,后期也會有明顯的脫落情況,這些都是在焊接過程中所不可以忽視的,因為后期就可能會造成更多的問題。

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