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        公司動態

        SMT貼片加工焊點外型檢查方式

        日期:2022-03-23 17:59:03
        大家都知道目前隨著技術性的不斷進步發展,現如今大多數的電子產品都以中小型、輕巧為發展趨勢,這也就需要對pcb線路板的要求愈來愈高,這也就要根據smt貼片加工技術才可以完成pcb的輕便、小型化。而在smt貼片加工中焊點作為焊接的橋梁,焊點的質量和可信性也是關系到電子產品的質量,那么在生產過程中要怎么區分焊點質量的優劣呢?

        一、良好的smt貼片加工焊點、外觀應該符合以下幾點:

        1、焊點表面應該完整而平滑光亮,不能凹凸不平;

        2、焊料與焊盤表面的潤視角以300以下為好,不超過600.

        3、元件的高度要適中,焊料要完全覆蓋焊盤與引線焊接的部位

        二、smt貼片加工后,pcb板塊檢查:

        1、元件是否有遺漏

        2、元件是否有貼錯

        3、是否會造成短路

        4、元件是否虛焊,不牢固

        三、焊點外觀檢查

        1、一般元件用AOI檢測,AOI(Automated Optical Inspection)的全稱是自動光學檢測,是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術,但發展迅速,很多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時,機器通過攝像頭自動掃描pcb,采集圖像,測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較,經過圖像處理,檢查出pcb上缺陷,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供維修人員修整。

        運用高速高精度視覺處理技術自動檢測pcb板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷。pcb板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測方案,以提高生產效率,及焊接質量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實現良好的過程控制。早期發現缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。

        2、BDA等元件檢測用X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光,快速檢測出被檢物。

        利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及smt各類型焊點焊接質量等。

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