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        行業動態

        電子smt貼片加工的品質控制問題分析

        日期:2022-02-22 16:54:55
        電子smt貼片加工過程涉及pcb板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、smt貼片打樣加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列過程,供應鏈和制造鏈條較長,任何一個環節的缺陷都會導致pcbA板大批量質量不過關,而造成嚴重后果。對于這樣的情況來說,電子smt貼片加工的品質控制是電子加工中非常重要的一個品質保證,那么電子smt貼片加工的品質控制有哪些呢?

         

        接到pcbA貼片加工的訂單后召開產前會議尤為重要,主要是針對pcb Gerber文件進行工藝分析,并針對客戶需求不同提交可制造性報告(DFM),許多廠家對此不予重視,但往往傾向于此。不但容易產生因pcb設計不好所帶來的不良質量問題,而且還產生了大量的返工和返修工作。

        pcbA來料的元器件采購和檢驗,需要嚴格控制元器件采購渠道,必須從大型貿易商和原廠家拿貨,這樣可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外還需設立專門的pcbA來料檢驗崗位,嚴格檢驗以下各項,確保部件無故障。pcb:檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲等。IC:檢查絲網印刷與BOM是否完全相同,并進行恒溫恒濕保存。其他常用材料:檢查絲網印刷、外觀、通電測值等。

        smt組裝,焊膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關鍵要點,需要使用對質量要求更高、更能滿足加工要求的激光鋼網。根據pcb的要求,部分需要增加或減少鋼網孔,或U形孔,只需根據工藝要求制作鋼網即可。其中回流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和鋼網的焊接牢固至關重要,可根據正常的SOP操作指南進行調節。此外嚴格執行AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。插件加工,在插件過程中,對于過波峰焊的模具設計是關鍵。如何利用模具極大限度提高良品率,這是PE工程師必須繼續實踐和總結的過程。pcbA貼片加工板測試,對于有pcbA測試要求的訂單,主要測試內容包括ICT(電路測試)、FCT(功能測試)、燒傷測試(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等。

        騰宸一站式pcbA智造平臺,研發樣板/小批量,smt貼片,pcb打樣,DIP焊接加工,pcb制板,電子元器件全套代購、部分代購一站式pcbA制造服務。

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