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        行業動態

        工廠生產常見不良原因和解釋

        日期:2022-02-23 07:50:33
        1.空焊——零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合。

         

        2.假焊——假焊之現象與空焊類似,但其錫墊之錫量太少,低于接合面標準。

        3.冷焊——錫或錫膏在回風爐氣化后,在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物。

        4.橋接——有腳零件在腳與腳之間被多余之焊錫所聯接短路,另一種現象則因檢驗人員使用鑷子、竹簽…等操作不當而導致腳與腳碰觸短路,亦或刮CHIPS腳造成殘余錫渣使腳與腳短路。

        5.錯件——零件放置之規格或種類與作業規定或BOM、ECN不符者,即為錯件。

        6.缺件——應放置零件之地址,因不正常之緣故而產生空缺。

        7.極性反向——極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣,即為極性錯誤。

        8.零件倒置——smt之零件不得倒置,另CR因底部全白無規格標示,雖無極性也不可傾倒放置。9.零件偏位——smt所有之零件表面接著焊接點與PAD位偏移不可超過1/2面積。

        10.錫墊損傷——錫墊(PAD)在正常制程中,經過回風爐氣化熔接時,不能損傷錫墊,一般錫墊損傷之原因,為修補時使用烙鐵不當導致錫墊被破壞,輕者可修復正常出貨,嚴重者列入次級品判定,亦或移植報廢。

        11.污染不潔——smt加工作業不良,造成板面不潔或CHIPS腳與腳之間附有異物,或CHIPS修補不良、有點膠、防焊點沾漆均視為不合格品。但修補品可視情形列入次級品判定。

        12.smt爆板——PC板在經過回風爐高溫時,因板子本身材質不良或回風爐之溫度異常,造成板子離層起泡或白斑現象屬不良品。

        13.包焊——焊點焊錫過多,看不到零件腳或其輪廓者。

        14.錫球、錫渣——pcb板表面附著多余的焊錫球、錫渣,一律拒收。

        15.異物——殘腳、鐵屑、釘書針等粘附板面上或卡在零件腳間,一律拒收。

        16.污染——嚴重之不潔,如零件焊錫污染氧化,板面殘余松香未清除,清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不潔(例如SLOT槽不潔,SIMM不潔,板面CHIP或SLOT旁不潔,SLOT內側上附有許多微小錫粒,PC板表面水紋…等)現象,則不予允收。

        17.蹺皮——與零件腳相關之接墊不得有超過10%以上之裂隙,無關之接墊與銅箔線路不得有超過25%以上之裂隙。

        18.板彎變形——板子彎曲變形超過板子對角長度0.5%以上者,則判定拒收。

        19.撞角、板傷——不正常緣故產生之板子損傷,若修復良好可以合格品允收,否則列入次級品判定。

        20.DIP爆板——PC板在經過DIP高溫時,因PC板本身材質不良或錫爐焊點溫度過高,造成PC板離層起泡或白斑現象則屬不良品。

        21.跪腳——CACHE RAM、K/B B10S…等零件PIN打折形成跪腳。

        22.浮件——零件依規定須插到底(平貼)或定位孔,浮件判定標準為SLOT、SIMM浮高不得超過0.5mm,傳統零件以不超過1.59mm為宜。

        23.刮傷——注意PC板堆積防護不當或重工防護不當產生刮傷問題。

        24.PC板異色——因回流焊造成板子顏色變暗或因烘烤不當變黃、變黑均不予以允收。但視情形可列入次級品判定允收。

        25.修補不良——修補線路未平貼基板或修補線路未作防焊處理,亦或有焊點殘余松香未清理者。

        2.        smt工藝缺陷與對策

        1 橋 聯 引線線之間出現搭接的常見原因是端接頭(或焊盤或導線)之間的間隔不夠大。再流焊時,搭接可能由于焊膏厚度過大或合金含量過多引起的。另一個原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊時,搭接可能與設計有關,如傳送速度過慢、焊料波的形狀不適當或焊料波中的油量不適當,或焊劑不夠。焊劑的比重和預熱溫度也會對搭接有影響。橋聯出現時應檢測的項目與對策如表1所示。

        表1 橋聯出現時檢測的項目與對策 -

        檢測項目1、印刷網版與基板之間是否有間隙

        對 策 1、檢查基板是否存在撓曲,如有撓曲可在再流焊爐內裝上防變形機構;

        2、檢查印刷機的基板頂持結構,使基板的保持狀態與原平面一致;

        3、調整網版與板工作面的平行度。

        smt 常用術語解釋

        1.空焊——零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合。

        2.假焊——假焊之現象與空焊類似,但其錫墊之錫量太少,低于接合面標準。

        3.冷焊——錫或錫膏在回風爐氣化后,在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物。

        4.橋接——有腳零件在腳與腳之間被多余之焊錫所聯接短路,另一種現象則因檢驗人員使用鑷子、竹簽…等操作不當而導致腳與腳碰觸短路,亦或刮CHIPS腳造成殘余錫渣使腳與腳短路。

        5.錯件——零件放置之規格或種類與作業規定或BOM、ECN不符者,即為錯件。

        6.缺件——應放置零件之地址,因不正常之緣故而產生空缺。

        7.極性反向——極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣,即為極性錯誤。

        8.零件倒置——smt之零件不得倒置,另CR因底部全白無規格標示,雖無極性也不可傾倒放置。

        9.零件偏位——smt所有之零件表面接著焊接點與PAD位偏移不可超過1/2面積。

        10.錫墊損傷——錫墊(PAD)在正常制程中,經過回風爐氣化熔接時,不能損傷錫墊,一般錫墊損傷之原因,為修補時使用烙鐵不當導致錫墊被破壞,輕者可修復正常出貨,嚴重者列入次級品判定,亦或移植報廢。

        11.污染不潔——smt加工作業不良,造成板面不潔或CHIPS腳與腳之間附有異物,或CHIPS修補不良、有點膠、防焊點沾漆均視為不合格品。但修補品可視情形列入次級品判定。

        12.smt爆板——PC板在經過回風爐高溫時,因板子本身材質不良或回風爐之溫度異常,造成板子離層起泡或白斑現象屬不良品。

        13.包焊——焊點焊錫過多,看不到零件腳或其輪廓者。

        14.錫球、錫渣——pcb板表面附著多余的焊錫球、錫渣,一律拒收。

        15.異物——殘腳、鐵屑、釘書針等粘附板面上或卡在零件腳間,一律拒收。

        16.污染——嚴重之不潔,如零件焊錫污染氧化,板面殘余松香未清除,清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不潔(例如SLOT槽不潔,SIMM不潔,板面CHIP或SLOT旁不潔,SLOT內側上附有許多微小錫粒,PC板表面水紋…等)現象,則不予允收。

        17.蹺皮——與零件腳相關之接墊不得有超過10%以上之裂隙,無關之接墊與銅箔線路不得有超過25%以上之裂隙。

        18.板彎變形——板子彎曲變形超過板子對角長度0.5%以上者,則判定拒收。

        29.撞角、板傷——不正常緣故產生之板子損傷,若修復良好可以合格品允收,否則列入次級品判定。

        20.DIP爆板——PC板在經過DIP高溫時,因PC板本身材質不良或錫爐焊點溫度過高,造成PC板離層起泡或白斑現象則屬不良品。

        21.跪腳——CACHE RAM、K/B B10S…等零件PIN打折形成跪腳。 六西格瑪品質論壇

        22.浮件——零件依規定須插到底(平貼)或定位孔,浮件判定標準為SLOT、SIMM浮高不得超過0.5mm,傳統零件以不超過1.59mm為宜。

        23.刮傷——注意PC板堆積防護不當或重工防護不當產生刮傷問題。

        24.PC板異色——因回流焊造成板子顏色變暗或因烘烤不當變黃、變黑均不予以允收。但視情形可列入次級品判定允收。

        25.修補不良——修補線路未平貼基板或修補線路未作防焊處理,亦或有焊點殘余松香未清理者。

        2.        smt工藝缺陷與對策六西格瑪品質論壇

        3.        1 橋 聯 引線線之間出現搭接的常見原因是端接頭(或焊盤或導線)之間的間隔不夠大。再流焊時,搭接可能由于焊膏厚度過大或合金含量過多引起的。另一個原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊時,搭接可能與設計有關,如傳送速度過慢、焊料波的形狀不適當或焊料波中的油量不適當,或焊劑不夠。焊劑的比重和預熱溫度也會對搭接有影響。橋聯出現時應檢測的項目與對策如表1所示。

        表1 橋聯出現時檢測的項目與對策

        檢測項目1、印刷網版與基板之間是否有間隙

        對 策 1、檢查基板是否存在撓曲,如有撓曲可在再流焊爐內裝上防變形機構;

        2、檢查印刷機的基板頂持結構,使基板的保持狀態與原平面一致;

        3、調整網版與板工作面的平行度。

        檢測項目2、對應網版面的刮刀工作面是否存在傾斜(不平行)

        對 策 1、調整刮刀的平行度

        檢測項目3、刮刀的工作速度是否超速

        對 策 1、重復調整刮刀速度(刮刀速度過快情況下的焊膏轉移,會降低焊膏黏度而在焊膏恢復原有黏度前就執行脫版,將產生焊膏的塌邊不良)

        檢測項目4、焊膏是否回流到網版的反面一測

        對 策 1、網版開口部設計是否比基板焊區要略小一些;

        2、網版與基板間不可有間隙;3、是否過分強調使用微間隙組裝用的焊膏,微間隙組裝常選擇粒度小的焊膏,如沒必要,可更換焊膏。

        檢測項目5、印刷壓力是否過高,有否刮刀切入網板開口部現象

        對 策 1、聚酯型刮刀的工作部硬度要適中,太軟易產生對網版開口部的切入不良;

        2、重新調整印刷壓力。

        檢測項目6、印刷機的印刷條件是否合適

        對 策 1、檢測刮刀的工作角度,盡可能采用60度角。

        檢測項目7、每次供給的焊膏量是否適當

        對 策 1、可調整印刷機的焊膏供給量。

        2 焊 料 球 焊料球是由于焊膏因此的最普通的缺陷形式,其原因是焊料合金被氧化或者焊料合金過小,由焊膏中溶劑的沸騰而引起的焊料飛濺的場合也會出現焊料球缺陷,還有一種原因是存在有塌邊缺陷,從而造成的焊料球。焊料球出現時應檢測的項目與對策如表2所示。

        表2 焊料球出現時檢測的項目與對策

        檢測項目1、基板區是否有目測不到的焊料小球(焊料合金被氧化造成)

        對 策 1、焊膏是否在再流焊過程中發生氧化。

        檢測項目2、焊膏的使用方法是否正確

        對 策 1、檢測焊膏性能

        檢測項目3、基板區是否有目測到的焊料小球(焊料塌邊造成)

        對 策 1、焊膏是否有塌邊現象

        檢測項目4、刮刀的工作速度是否超速

        對 策 1、重復調整刮刀速度(刮刀速度過快情況下的焊膏轉移,會降低焊膏黏度而在焊膏恢復原有黏度前就執行脫版,將產生焊膏的塌邊不良)

        檢測項目5、預熱時間是否充分

        對 策 1、活性劑從開始作用的80度溫度到熔融的時間應控制在2min之內。

        檢測項目6、是否在離發生地較遠的位置上發現焊料球(溶劑飛濺造成)

        對 策 1、焊接工藝設定的溫度曲線是否符合工藝要求,焊接預熱不是充分,在找不到原因時,可對焊膏提出更換要求。

        3 立 碑 片狀元件常出現立起的現象,又稱之為吊橋、曼哈頓現象。立碑缺陷發生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡。主要與焊盤設計與布局不合理、焊膏與焊膏的印刷、貼片以及溫度曲線有關。立碑缺陷出現時應檢測的項目與對策如表3所示。

        表3 立碑缺陷出現時檢測的項目與對策

        檢測項目1、焊盤是否有一個與地線相連或有一側焊盤面積過大

        對 策 1、改善焊盤設計

        檢測項目2、焊膏的活性

        對 策 1、按照表3的檢測焊膏性能;

        2、采用氮氣保護,氧含量控制在100×10-6左右。

        檢測項目3、焊膏的印刷量是否均勻

        對 策 1、調整焊膏的印刷量,保證焊膏的印刷量均勻

        檢測項目4、Z軸受力是否均勻

        對 策 1、調整印刷壓力保證元件浸入焊膏深度相同。

        4 位置偏移 這種缺陷可以懷疑是焊料潤濕不良等綜合性原因。先觀察發生錯位部位的焊接狀態,如果是潤濕狀態良好情況下的錯位,可考慮能否利用焊料表面張力的自調整效果來加以糾正,如果是潤濕不良所致,要先解決不良狀況。焊接狀況良好時發生的元件錯位,有下面二個因素:

        ① 在再流焊接之前,焊膏黏度不夠或受其它外力影響發生錯位。

        ② 在再流焊接過程中,焊料潤濕性良好,且有足夠的自調整效果,但發生錯位,其原因可能是傳送帶上是否有震動等影響,對焊爐進行檢驗。發生這種情況下也可以從元件立碑缺陷產生的原因考慮。位置偏移缺陷出現時應檢測的項目與對策如表4所示。

        表4 位置偏移缺陷出現時檢測的項目與對策

        檢測項目1、在再流焊爐的進口部元件的位置有沒有錯位

        對 策 1、檢驗貼片機貼裝精度,調整貼片機;

        2、檢查焊膏的粘接性,如有問題,按表3檢驗;

        3、觀察基板進入焊爐時的傳送狀況。

        檢測項目2、在再流焊過程中發生了元件的錯位

        對 策 1、檢查升溫曲線和預熱時間是否符合規定;

        2、基板進入再流焊內是否存在震動等影響;

        3、預熱時間是否過長,使活性劑失去作用,再檢查升溫曲線。

        檢測項目3、焊膏的印刷量是否過多

        對 策 1、調整焊膏的印刷量

        檢測項目4、基板焊區設計是否正確

        對 策 1、按焊區設計要求重新檢查

        檢測項目5、焊膏的活性是否合格

        對 策 1、可改變使用活性強的焊膏

        5 芯吸現象 又稱吸料現象又稱抽芯現象,是常見的焊接缺陷之一,多見于氣相再流焊中。這種缺陷是焊料脫離焊盤沿引腳上行到引腳與芯片本體之間,回形成嚴重的虛焊現象。通常原因是引腳的導熱率過大,升溫迅速,以致焊料優先潤濕引腳,焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力,引腳的上翹回更會加劇芯吸現象的發生。

        解決辦法是:先對SMA充分預熱后在放如爐中焊接,應認真的檢測和保證pcb焊盤的可焊性,元件的共面性不可忽視,對共面性不好的器件不應用于生產。

        6 未 熔 融 未熔融的不良現象有兩種:

        ① 在固定場所發生的未熔融,按表5進行檢驗;

        ② 發生的場所不固定,屬隨即發生按表3進行檢驗。

        表5 固定場所發生未熔融缺陷時,所檢驗的項目

        1、發生未熔融的元件是不是熱容量大的元件;

        2、是不是在基板的反面裝載了熱容量大的元件,形成導熱障礙;

        3、發生未熔融元件的四周是不是裝載了熱容量大的元件;

        4、組裝在基板端部的元件有沒有發生未熔融;

        5、在發生未熔融的部位有沒有與基板地線或電源線路等熱容量大的部件相連接;

        6、未熔融的場所是不是屬于隱蔽的部位,即對熱風或紅外線直接接觸較困難的結構狀態。

        7 焊料不足 焊料不足缺陷的發生原因主要有兩種:

        ① 在發生焊料不足的場所,焊料的潤濕性非常好,完全不是焊接狀態問題,僅僅表現為焊料較少,此時發生的原因是焊膏的印刷性能不好;

        ② 在發生焊料不足的場所,常常是同時引起焊料的潤濕不良。

        焊料不足缺陷產生時,所檢驗的項目如表6所示。

        表6 焊料不足缺陷產生時,所檢驗的項目

        檢測項目1、刮刀將網版上的焊膏轉移(印刷時),網板上有沒有殘留焊膏  

        對 策 1、確認印刷壓力;

        2、設定基板、網板、刮刀的平行度。

        檢測項目2、印刷網板的開口部有沒有被焊膏堵塞

        對 策 1、當焊膏性能惡化會引起黏度上升,這時會同時帶來潤濕不良。也可根據表3的方法給予檢驗;

        2、焊膏印刷狀態與開口部尺寸是不是吻合(特別注意到粉末大小黏度)。

        檢測項目3、網板開口部內壁面狀態是否良好

        對 策 1、要注意到用腐蝕方式成形的開口部內壁狀態的檢驗,必要場合,應更換網板。

        檢測項目4、聚酯型刮刀的工作部硬度是否合適

        對 策 1、刮刀工作部如果太軟,印刷時會切入網板開口部擠走焊膏,這在開口部尺寸比較寬時特別明顯。

        檢測項目5、焊膏的滾動性(轉移性)是否正常

        對 策 1、重設定印刷條件(特別是刮刀角度);

        2、在焊膏黏度上升時,如同時出現潤濕不良,可按表3再檢查了;

        3、檢驗對印刷機供給量的多或少。

        8 潤濕不良 當依*焊料表面張力所產生自調整效果,包含沉入現象對元件的保持力失去作用時,就會發生錯位、焊料不足、元件跌落、橋聯等不良。也可以說是綜合性不良??砂凑毡?進行檢驗。

        表7 焊膏的檢驗項目

        1、焊膏的密封保管狀態是否符合要求;

        2、焊膏的保管溫度是否正確(5~10℃);

        3、焊膏的使用期限是否超長(一般不超過進貨后的二個月);

        4、是否在使用前12小時將焊膏從冰箱中取出;

        5、從冰箱取出后是否馬上把蓋子打開(如馬上打開發生的結露會使水分進入焊膏);

        6、一次未用完焊膏是否重復使用(再使用時,是否對其品質加以確認);

        7、焊膏攪拌有否超時(二分鐘之內)速度是否過快,過快會摩擦生熱,引起化學反應;

        8、從冰箱取出的焊膏是不是按原狀用完了;

        9、是不是在規定時間內用完;

        10、焊膏裝料容器的蓋是否關閉好; _

        11、是否將裝料容器蓋附近的焊膏(沾上的)擦去。

        9 其它缺陷 片式元器件開裂、焊點不光亮/殘留物多、pcb扭曲、IC引腳焊接后開路/虛焊、引腳受損、污染物覆蓋了焊盤、焊膏呈腳狀

        片式元器件開裂

        產生原因:

        ① 對于MLCC類電容來說,其結構上存在著很大的脆弱性,通常MLCC是由多層陶瓷電容疊加而成,強度低,極不耐受熱與機械力的沖擊。特別是在波峰焊中尤為明顯;

        貼片過程中,貼片機Z軸的吸放高度,特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機,吸放高度由片式元件的厚度而不是由壓力傳感器來決定,故元件厚度的公差會造成開裂;

        pcb的撓曲應力,特別是焊接后,撓曲應力容易造成元件的開裂;

        ④ 一些拼板的pcb在分割時,會損壞元件。

        預防辦法是:認真調節焊接工藝曲線,特別是預熱區溫度不能過低;貼片時應認真調節提貼片機Z軸的吸放高度;應注意拼板割刀形狀;pcb的撓曲度,特別是焊接后的撓曲度,應有針對性的校正,如是pcb板菜質量問題,需另重點考慮

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