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        行業動態

        如何檢查smt貼片加工的焊點質量是否合格?

        日期:2022-02-25 14:06:07
        smt貼片加工的焊點質量檢查方法

         

        如今大多數電子產品都朝著高精密、小型化發展,對于pcb線路板電子元器件的微型化和組裝密度提出了更高要求,這樣就不得不用到smt貼片加工技術來實現。而在smt貼片加工中,如何保證焊點的質量成為了一個重要問題,焊點作為焊接的直接結果,它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。那么如何檢查smt貼片加工的焊點質量是否合格呢?

        一、smt貼片加工焊點檢查:

        1、 表面需要完整而平滑光亮,不能有缺陷;

        2、元件高度要適中,適當的焊料量和焊料需要完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位。

        3、有良好的潤濕性,焊接點的邊緣應當較薄,焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ,最大不超過600;

        二、smt加工外觀需要檢查的內容:

        1、元件是否有遺漏;

        2、元件是否有貼錯;

        3、是否會造成短路;

        4、元件是否虛焊,不牢固。

        總體來說,smt貼片加工良好合格的焊點應該是在設備的使用壽命周期內,其機械和電氣性能都不發生失效,需要進行外觀檢查,確保電子產品的質量。

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