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        行業動態

        如何在PCBA加工中控制好錫膏印刷?

        日期:2022-03-12 11:48:22
        膏印刷對于做好pcbA至關重要,它直接決定影響了pcbA的整體焊接效果,在pcbA加工過程中,如何做好錫膏印刷成為生產管理者必須考慮的問題。錫膏印刷的效果由鋼網、錫膏、印刷過程、檢測方法等四部分組成。

        一、鋼網

        鋼網的開具必須依據pcbA板上電子元器件的布局進行適當的放大或縮小,以確定焊盤的上錫量,從而達到最好的焊錫效果,避免連錫、少錫等現象出現,需要工藝工程師進行嚴格的評估。此外,鋼網的材質也較為關鍵,它影響了鋼網的張力和重復使用的壽命等。

        此外,鋼網的投料之前的清洗和存儲環境尤為關鍵。每次上線前必須進行嚴格的清洗,并檢查過孔是否堵孔、存在錫渣等情形。部分pcbA廠家建議采購鋼網張力計,在每次投料前進行鋼網的張力測試。

        二、錫膏

        錫膏需要選用中高檔以上的品牌,比如千住、維特偶等,含有金或銀等活性成分更好。錫膏必須嚴格存放在2至10度的冰箱內,每次的入庫和出庫必須做好相關的統計,對于錫膏的回收必須嚴格控制在IPC標準范圍內,并在上線前嚴格執行錫膏攪拌程序。

        三、錫膏印刷

        目前,廠家都在使用全自動錫膏印刷機,其設備能很好地控制印刷的力度和速度等參數,并且具備一定的自動清洗功能。操作員只需要嚴格按照規定設定參數即可。

        在大批量生產過程中,對鋼網的堵孔、偏位等現象的檢測尤為重要,尤其是印刷后SPI檢測出的部分缺陷呈現上升趨勢時,必須停機檢查鋼網的本身的運行狀況。

        四、SPI印刷效果檢測

        在錫膏印刷機之后,配置SPI錫膏檢測儀尤為重要,它可以有效地檢測出錫膏印刷過程中的少錫、連錫、缺口、拔絲、偏位等眾多缺陷。從而最大程度的提升整體焊接PPM值。

        管理錫膏印刷效果本身不是什么秘密,它需要管理者細心地將每一項管理手段,在pcbA加工制程中貫徹實施。并設計一套能夠發現和檢測出缺陷的閉環機制。

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