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        行業動態

        片式元器件焊盤設計缺陷

        日期:2022-03-12 11:51:32
        0.5mm間距的QFP焊盤長度太長,造成短路。

        PLCC插座焊盤太短,造成虛焊。

        IC的焊盤長度過長,焊膏量較大導致回流時短路。

        翼形芯片焊盤過長影響腳跟焊料填充和腳跟潤濕不良。

        片式元器件焊盤長度過短,造成移位、開路、無法焊接焊接問題。

        片式元器件焊盤長度過長,造成立碑、開路、焊點少錫等焊接問題。

        焊盤寬度過寬導致元器件位移、空焊和焊盤上錫量不足等缺陷。

        焊盤寬度過寬,元器件封裝尺寸與焊盤不匹配。

        焊盤寬度偏窄,影響熔融焊料沿元器件焊端和pcb焊盤結合處的金屬表面潤濕鋪展所能達成的尺寸,影響焊點形態,降低焊點的可靠性。

        焊盤直接與大面積銅箔連接,導致立碑、虛焊等缺陷。

        焊盤間距過大或過小,元器件焊端不能與焊盤搭接交疊,會產生立碑、移位、虛焊等缺陷。

        焊盤間距過大導致不能形成焊點。

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