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        行業動態

        smt貼片加工中DIP插件加工的工藝流程

        日期:2022-03-12 11:53:42
        隨著【smt貼片加工】技術的飛速發展,貼片加工逐漸取代了【DIP插件加工】。然而,由于【pcbA】生產過程中一些電子元器件尺寸較大,插件加工一直沒有被取代,在電子組裝過程中仍然發揮著重要的作用。DIP插件加工是smt芯片加工后,一般采用流水線【手動插件】,這需要很多員工。

        smt貼片加工中DIP插件加工的工藝流程

        浸入式插件加工的工藝流程一般可分為:【組件成型加工】→【插件】→【波峰焊】→【組件切割】→【補焊(焊后)】→【洗板】→【功能測試】

        1、【預處理組件】

        首先,預加工車間的工作人員根據物料清單從物料中提取物料,仔細核對物料的型號、規格,并簽字,根據樣品進行預加工,并采用全自動體電容剪切機、全自動晶體管成型機、全自動皮帶成型機等成型設備進行加工。

        2、【插件】

        將加工好的元器件插入pcb板的相應位置,準備過波焊接。

        3、【波峰焊】

        將插好插件的pcb板放入波峰焊輸送帶,通過噴焊劑、預熱、波峰焊、冷卻等環節完成pcb板的焊接。

        4、【元件斷流器】

        焊后切割pcbA板腳,使其尺寸合適。

        5、【補焊(焊后)】

        未焊透的pcbA成品板應進行補焊和維護。

        6、【洗臉板】

        清潔多氯聯苯產品上殘留的助焊劑等有害物質,達到顧客要求的環保標準清潔度。

        7、【功能測試】

        元器件焊接完畢后,對pcbA成品板進行功能測試,測試各項功能是否正常。如果發現功能缺陷,應進行修復和重新測試。

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