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        行業動態

        貼片加工如何如何設計PCB安全間距?從而生產出高質量貼片?

        日期:2022-04-02 15:17:34
        一般而言,有許多地方在設計的 pcba 需要考慮的問題,例如安全間距。這里簡單分為兩類:一類是與電有關的安全距離,另一類是與非電有關的安全距離。下面就跟著小編一起來了解一下吧!

        1. 貼片加工廠家在生產過程中smt技術設計pcba導線的間距:導體之間的距離至少為4mil。最小線距,也叫線與線、線與焊盤的距離,越大越好,10mil更常見。

        2.    2. 焊接板的孔徑和寬度    從主流pcb廠商的加工能力來看,機械鉆孔焊接板的直徑不小于0.2mm,激光鉆孔焊接板的直徑不小于4mil。根據板材的不同,孔的公差略有不同,一般可控制在0.05mm以內,焊接板的寬度最小不應小于0.2mm。

        3.墊和墊之間的間距 ,pcb線路板的焊盤間距不應小于0.2mm。

        4. 銅皮與金屬板進行邊緣學生之間的距離如果是通過大面積使用鍍銅,通常離印版邊緣有一個存在凹痕距離,一般可以設為20mil。

        pcb設計和制造行業,一般來說,考慮的完成的電路板的機械方面,避免卷曲的可能性或電氣短路造成的裸露的銅皮膚的邊緣板上,工程師往往減少銅板覆蓋大面積20毫升相對于板的邊緣,而不是總覆蓋銅皮膚的邊緣板。

        貼片加工企業廠家在進行社會生產pcbA貼片加工時我們對于pcb線路板上的銅壓痕可采用通過多種教學方法去進行分析處理,如:在印版邊緣學生畫出擋層,然后根據設定擋層與銅之間的距離。這里介紹一個簡單的方法是,為銅鋪設對象設置不同的安全距離,如10毫升為整個董事會的安全距離,為銅鋪設和20毫升,達到減少20毫升板邊緣的影響,及消除死銅設備的可能性,這樣的處理方法有利于防止并減少pcb廠生產過程中產生的損耗率,抓產品質量為核心以高品質出貨至客戶。

        另外咱們還要保證一下幾點才能確保生產出來的貼片質量才能過關,下面百千成小編就具體給大家講一下:

        1、元件要正確

        1、元件正確。要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。

        談影響smt加工貼裝質量的要素有哪些?

        2、位置要準確

        (1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中,還要確保元件焊接接觸焊膏。

        (2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。

        3、壓力(貼片高度)要合適

        壓力smt貼片加工壓力相當于吸嘴的Z軸高度,其高度要適當、合適。貼片加工壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時容易產生位置移動。此外由于z軸高度過高,貼片時元件從高處扔下,會造成貼片位置偏移。貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,再流焊時容易產生橋接,嚴重時還會損壞元器件。

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